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引起線路板沉銅電鍍板面起泡的原因【經驗分享】
板面起泡在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。...
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提高線路板沉銅質量的控制方法【大神分享】
化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。線路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保最終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量卻是關鍵。...
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印刷線路板出現吃錫不良的原因和解決辦法
對于工程師來說，一旦一塊PCB板出現吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛。...
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印制線路板感光阻焊白油偏黃的的主要原因【經驗分享】
目前市場上對印制電路板感光阻焊白油抗黃變性能要求越來越高，只有找到感光阻焊白油黃變的原因才能想辦法降低黃變情況。...
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造成線路板回流焊后綠油起泡的原因和解決方法【大神總結】
線路板過回流焊后起泡是指線路板上的阻焊綠油起泡，這種現象是貼過元件的印制線路板在過回流焊接后，會在個別焊點周圍出現淺綠的氣泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物。...
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你知道單面、雙面線路板和多層線路板的有哪些區別嗎?
線路板主要有單層和雙層，以及多層線路板，最常用的是單層和雙層線路板，而超過三層以上的則稱為多層電路板。針對不同行業領域的應用，其形狀、大小、顏色、型號、層數等都有...
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線路板阻焊層開窗是什么意思?線路板阻焊層開窗的原因是什么
線路板行業在很多制程上都有開窗一說，主要是指防焊開窗：用菲林開窗的方式，把需要焊接或是散熱去的PAD裸露在綠油層外，以達到客戶所需。...
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多層線路板分層起泡的原因及解決方法有哪些【經驗總結】
分層起泡的原理通俗來講，即PCBA制程中受力超出板件本身結合力，PCB內部產生不同壓力，撐開了層與層之間的結合面。...
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幾種不同工藝的線路板制作流程詳解
隨著電子產品的快速發展，線路板工廠作為電子產品的上游供應商，也得到了飛速的發展，行業的人才缺口一直緊缺，導致了很多新朋友的加入，但是有很多剛入行的朋友不是很清楚線...
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線路板廠普工好做嗎?線路板廠哪個崗位比較好?
隨著電子業的飛快發展，做為電子行業的上游線路板工廠，訂單比較充足，再加上目前用工難的問題，招人成了線路板行業人事部比較頭痛的事情。...
